咱們都曉得錫膏在運(yùn)用過(guò)程中需求必需的竅門(mén)，不然會(huì)對(duì)最終的商品發(fā)生必定的影響，那么在平常運(yùn)用過(guò)程中操作人員對(duì)錫膏又該怎么保留，怎么運(yùn)用呢？下面小編就來(lái)介紹下錫膏的運(yùn)用規(guī)矩及保留辦法：
（一)、錫膏的保留需求：
焊膏的保留應(yīng)該以密封形狀寄存在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保留溫度為0℃～10℃，如溫度過(guò)高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性下降影響其 功能；如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)發(fā)生結(jié)晶表象，使焊膏形狀變壞。在保管過(guò)程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意堅(jiān)持“恒溫”這樣一個(gè)疑問(wèn)，假如在較短的時(shí)間內(nèi)，使 錫膏不斷地從各種環(huán)境下重復(fù)呈現(xiàn)不一樣的溫度改變，相同會(huì)使焊錫膏中焊劑功能發(fā)生改變，然后影響焊錫膏的焊接質(zhì)量。
（二）、運(yùn)用錫膏前的需求：
焊膏從冷柜（或冰箱）中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，待其回到室溫后再開(kāi)封，約為2-3小時(shí)；假如剛從冷柜中取出就開(kāi)封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水 份，這樣會(huì)致使在回流焊時(shí)發(fā)生焊錫珠；但也不行用加熱的辦法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的功能變壞，然后影響焊接作用。
（三）、運(yùn)用錫膏時(shí)的注意事項(xiàng)：
1、刮刀壓力：確保印出焊點(diǎn)邊際明晰、外表平坦、厚度適合；
2、刮刀速度：確保焊膏相對(duì)于刮刀子為翻滾而非滑動(dòng)，通常情況下，10-20mm/s為宜；
3、打印方法：以觸摸式打印為宜；
別的在運(yùn)用時(shí)要對(duì)焊膏充分拌和，再按打印設(shè)定量加到打印網(wǎng)板上，選用點(diǎn)注技術(shù)的，還須調(diào)整好點(diǎn)注量。
在長(zhǎng)期的打印情況下，因焊膏中溶劑的蒸發(fā)，會(huì)影響到打印時(shí)錫膏的脫模功能，因而對(duì)寄存綠志島焊錫膏的容器不行重復(fù)運(yùn)用（只可一次性運(yùn)用），打印后網(wǎng)板上所 剩的焊錫膏，使用其它清洗容器裝存保管，下次再用時(shí)，應(yīng)先查看所剩錫膏中有無(wú)結(jié)塊或凝結(jié)情況，假如過(guò)火枯燥，應(yīng)增加供貨商供給的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。